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NFPEISON®聚酰亞胺薄膜具有優良的綜合性能，可以應用於很多不同行業。NFPEISON®聚酰亞胺薄膜可以在很寬廣的溫度範圍內保持良好的性能穩定性，從而開拓了聚酰亞胺薄膜新的設計和應用領域。
NFPEISON® HC型薄膜是一種高性能型的聚酰亞胺薄膜。HC型薄膜具有NC型薄膜所具有的一切特性。此外，還具有良好的尺寸穩定性，尤其突出的是具有低收縮率。因此， HC型聚酰亞胺薄膜可以用於撓性印製電路板的基膜。
應用領域
² 撓性印製電路板
² 機械件
² 電氣絕緣
² 電子零件
² 壓敏膠帶
² 條形碼標簽
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NFPEISONÒ HC型性能
性能 | 項目 | 單位 | HC-125 | HC-150 | HC-250 | 測試標準 | |
物理性能 | 厚度 | μm | 12.5 | 15.0 | 25.0 | FISCHER 測厚儀 | |
厚度公差 | % | ±6 | ±6 | ±6 | |||
力學性能 | 抗拉強度 | MPa | MD | ≥160 | ≥160 | ≥150 | ASTM D882-2002 |
TD | ≥130 | ≥130 | ≥130 | ||||
斷裂伸長率 | % | MD | 75 | 75 | 75 | ||
TD | 85 | 85 | 85 | ||||
彈性模量 | GPa | MD | 2.8 | 2.8 | 2.8 | ||
TD | 2.5 | 2.5 | 2.5 | ||||
熱性能 | 熱膨脹係數 | ppm/℃ | MD | ≤20 | ≤20 | ≤20 | TMA Method (50~200℃) |
TD | ≤45 | ≤45 | ≤45 | ||||
熱收縮率 | % | MD | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||
TD | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||||
電性能 | 絕緣強度 | kV/mm | ≥250 | ≥250 | ≥250 | ASTM D149-04 | |
相對介電常數 | - | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
介質損耗角 | - | ≤0.012 | ≤0.012 | ≤0.012 | |||
體積電阻率 | Ω·cm | ≥1015 | ≥1015 | ≥1015 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
表麵電阻率 | Ω | ≥1012 | ≥1012 | ≥1012 | |||
表麵性能 | 表麵張力 | dyne | A 麵 | ≥54 | ≥54 | ≥54 | ACCU DYNE TESTTM Marker Pen |
B 麵 | ≥54 | ≥54 | ≥54 | ||||
化學性能 | 吸濕率 | % | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ASTM D570-98 | |
所列數據為HC型產品的實測值，僅供參考。如產品性能提高，部分性能指標會有所改動。
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